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博敏电子603936.SH:目前已可以量产400G交换机用PCB

时间:2024-03-15 20:48  来源:证券之星   阅读量:18679   

格隆汇3月15日丨博敏电子在投资者互动平台表示,公司在HDI领域已有长达15年的技术积累和沉淀,且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现...

格隆汇3月15日丨博敏电子在投资者互动平台表示,公司在HDI领域已有长达15年的技术积累和沉淀,且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现了量产,交换机便是任意阶HDI领域的一个应用,公司子公司江苏博敏产品定位高多层、任意阶HDI、传感器、IoT模块等,目前已可以量产400G交换机用PCB,鉴于800G交换机PCB对技术要求更高、在高速材料认证的周期需要较长时间,且当前800G商用交换机的市场需求还不算特别大,如您所说会在明年开始加速渗透,所以公司现阶段集中更多的资源和精力在400G交换机PCB上,当然公司也在密切关注800G交换机商用落地进程,坚持以客户需求为导向,积极推进相关研发和生产工作,紧抓AI算力模型带来的众多机遇。

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